建設地點

廣東廣州黃埔區

建設單位

日月新半導體（廣州）有限公司

項目概況

項目選址在廣州市黃埔區中新廣州知識城灣區半導體產業園芯源一路以西、人才大道以北進行建設。年生產IC產品101.6億顆、半導體雙相晶體管3.3億顆、SMT產品1.3億顆、分立器件（Discrete）40.9億顆、SIP（新型電子元器件）839.1萬片。

環評機構

廣東智環創新環境科技有限公司

主要環境影響及預防或減輕不良環境影響的對策和措施

有機廢氣、含錫廢氣、粉塵廢氣經“水洗+控濕+沸石固定床吸附/脫附+蓄熱催化燃燒”裝置處理；含鉛廢氣經“兩段循環過濾器（設備自帶）+末端ULPA高效過濾器”處理；堿性蝕刻廢氣經酸液噴淋處理；硫酸霧廢氣經堿液噴淋處理；廢水處理站廢氣經酸液噴淋裝置處理；危廢倉逸散廢氣分別經“水噴淋裝置“、”氫氧化鈉+次氯酸鈉噴淋裝置“處理。本項目擬設置CMP回收系統、生物回收系統、電鍍廢水處理系統、混凝沉淀系統、堿性蝕刻廢水系統、無機酸堿廢水系統各1套用于處理全廠的生產廢水。

公眾參與情況